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防辐射铅板厚的控制方法

2021-04-22

为了抑制各种各样的防辐射铅板板厚变动,向着目标板厚控制,各种各样的铅板厚控制被应用。接下来,将对有代表性的几种AGC方法进行概略说明。

监控AGC,图4显示的是监控AGC的构成。根据设置在轧机出口侧的测厚仪的实测值,向着消除板厚误差的方向对辊缝或者后方张力等进行控制。为提高控制效果,尽可能的把测厚仪设置在离轧机(机架)近的地方。对后方张力的控制,单机架轧机时通过调整开卷机的旋转速度,多机架轧机时通过调整上流机架轧辊速度来进行.变更张力时,也叫做“张力AGC"(图5).监控AGC的特征如下:

(1)因为使用的足测厚仪的实测值,不存在计算的误差,所以可以准确的向着目标防护铅板厚进行控制。

(2)机架与测厚仪之间存在一段距离.机架辊缝调整点与测厚仪测量点的板厚处于相反的象限时,是无法进行控制的。

(3)特别是低速轧制时,因为截止到检测出板厚为为止的“无效时间”会变长,增大控制增益时会产生板厚厚差等问题.控制很容易变得不稳定。

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